Caracteristici
Sarma de lipit fara plumb, cu flux in miez pentru lipire manuala si automata in telecomunicatii, electronica, electrotehnica industriala si aplicatii auto. Materialele de lipit fara plumb necesita temperaturi de lucru mai ridicate si sunt putin mai dificil de utilizat, totusi efectele nocive ale plumbului asupra sanatatii fac ca directivele UE sa le recomande. Executie profesionala, cu flux in miez, conform standardului PN-EN 29453:2000, oferind o alternativa economica la aliajele staniu-plumb. Tratamentul topiturii in mediu izolat de aer in timpul productiei asigura o calitate ridicata si constanta. Compozitie: Sn 99,3% / Cu 0,7%. Temperatura recomandata a varfului letconului: 250-350 °C. Conform directivei RoHS 2002/95/EC. Diametru: 1,5 mm. Flux tip SW26, halogenat, pe baza de colofoniu, fara curatare, in miez, in proportie de 2,2%. Punct de topire: 227 °C. Greutate: 100 g. Avertismente: poate provoca alergie cutanata; in caz de expunere sau contact, adresati-va medicului; continutul/recipientul trebuie eliminat printr-un operator autorizat de gestionare a deseurilor; contine rasina de pin.
- Aliaj fara plumb Sn 99,3% / Cu 0,7%, cu flux in miez
- Flux SW26, halogenat, pe baza de colofoniu, fara curatare (2,2%)
- Diametru 1,5 mm, greutate 100 g, punct de topire 227 °C
- Temperatura recomandata a varfului letconului 250-350 °C
- Pentru lipire manuala si automata in aplicatii electronice, de telecomunicatii, industriale si auto
- Conform cerintelor PN-EN 29453:2000 si RoHS 2002/95/EC
- Topire in mediu izolat de aer pentru calitate constanta
- Siguranta: poate provoca iritatii cutanate; este necesara gestionarea corespunzatoare a deseurilor; contine rasina de pin
Date tehnice
Marca: Toya
Tip: material de lipit pentru lipire moale
Caracter: fara plumb
Executie: sarma de lipit
Diametru: 1,5 mm
Greutate: 100 g
Compozitia aliajului: Sn 99,3% / Cu 0,7%
Tip flux: SW26, halogenat, pe baza de colofoniu, fara curatare
Continut flux: 2,2%
Punct de topire: 227 °C
Temperatura recomandata a varfului letconului: 250-350 °C
Aplicatii: lipire manuala si automata pentru componente electronice, de telecomunicatii, electrotehnice industriale si auto
Conformitate standard: PN-EN 29453:2000
Conformitate directiva: RoHS 2002/95/EC
