Caracteristici
Fir de lipit fara plumb cu flux in miez, pentru lipire moale manuala si automata a componentelor electronice in telecomunicatii, electronica, electrotehnica industriala si industria auto. Aliajele de lipit fara plumb necesita temperaturi de lucru mai ridicate si sunt ceva mai greu de utilizat; totusi, din cauza efectelor nocive ale plumbului asupra sanatatii, directivele UE recomanda utilizarea acestora. Firul de lipit profesional cu flux in miez respecta standardul PN‑EN 29453:2000, ofera o alternativa rentabila la aliajele cu plumb si, datorita topirii in mediu izolat de aer, asigura o calitate ridicata a materialului. Aliaj: Sn99,3/Cu0,7; temperatura recomandata a varfului letconului: 250–350 °C; in conformitate cu RoHS 2002/95/EC. Diametru 3 mm, ambalaj de 100 g, continut de flux 2,2%; punct de topire: 227 °C. Tip flux: SW26, halogenat, pe baza de colofoniu, nu necesita curatare. Avertizari de securitate: poate provoca alergie cutanata; in caz de expunere sau contact, adresati-va medicului; eliminati continutul/ambalajul la un operator autorizat de gestionare a deseurilor; contine rasina de pin (colofoniu).
- Aliaj fara plumb Sn99,3/Cu0,7, diametru 3 mm
- Flux SW26, halogenat, pe baza de colofoniu, nu necesita curatare, 2,2%
- Punct de topire 227 °C; temperatura recomandata a varfului letconului 250–350 °C
- Fir de lipit de 100 g pentru lipire manuala si automata
- Conform: PN‑EN 29453:2000, RoHS 2002/95/EC
- Topire in mediu izolat de aer pentru calitate ridicata
- Avertizare: poate provoca alergie cutanata; contine rasina de pin
Date tehnice
Marca: Toya
Diametru: 3 mm
Tip aliaj de lipit: moale
Tip aliaj: fara plumb
Compozitia aliajului: Sn99,3Cu0,7
Forma: fir de lipit
Tip flux: SW26, halogenat, pe baza de colofoniu, nu necesita curatare
Continut flux: 2,2 %
Punct de topire: 227 °C
Greutate: 100 g
Aplicatii: lipire manuala si automata in domeniile electronicii, telecomunicatiilor, electrotehnicii industriale si industriei auto
Temperatura recomandata a varfului letconului: 250–350 °C
Standard: PN‑EN 29453:2000
Conformitate: RoHS 2002/95/EC
